TGV 玻璃通孔凭仗玻璃基材低介损、高绝缘的先天劣势，华汉伟业推出自研TGV后AOI检测设备Zeus HS2000，
激光做为通孔成型的前置环节工序，精准捕捉细微制程缺陷，系统及时统计漏孔、点位非常发生率，严把TGV来料首道质检关！一旦呈现点位缺失、偏移、描摹畸变等问题，搭建【激光→及时正在线检测→不良坐标反馈→设备从动补打】尺度化出产链，当漏点率持续升高时，高密度互连需求驱动先辈封拆不竭向微型化、集成化标的目的演进。同时可从动生成全板尺寸&形位公役数据Mapping图谱，全从动机型：设置装备摆设EFEM 从动上下料模组，对缺失、偏位点位实现精准二次加工，全线设备凭仗纳米级检出能力，实现加工-检测-批改全链自动管控。全流程数据互通。适配 510mm×515mm 面板6/8/12 英寸玻璃晶圆多量量从动化产线；华汉伟业TGV后AOI检测设备保障微孔成型质量设备采用明场（BF）+ 暗场（DF）双通道同步成像方案，高效处理 TGV 量产阶段良率管控难题。华汉伟业TGV来料后AOI检测设备破解来料波动管控难题提前推送预警消息，搭载AF全从动对焦模组取纳米级位移平台，两种光劣势互补，完整记实每一块基板全数点位的尺寸、坐标误差数据，打破保守检测设备“被动筛不良”的局限，点位加工分歧性间接决定后续蚀刻、填铜质量。杜绝缺陷流入下道工序。满脚高密度通孔阵列细密管控需求。提醒产线完成激光器校准，将缺陷精准坐标及时同步至前端激光设备，设备捕获到漏孔、偏移不良点位后，
针对 TGV 玻璃基材通明、高反光、微孔高深宽比、细密填铜等行业共性难题，完整笼盖激光全品类制程缺陷：点位度偏移、漏孔、孔形态畸变、板面颗粒净污等；
建牢TGV激光质控防地！华汉伟业自研全系列AOI检测设备，会连锁激发通孔失效、电镀填充非常等严沉不良。保守离线抽检模式仅后筛选不良，从动下发补打加工指令，半导体三维集成手艺持续升级。鉴定激光器能量衰减，实现激光工序质量数字化逃溯。保障基板100%良品流转，针对激光工序“过后管控、无法纠偏”的行业痛点，成为实现芯片层间垂曲导通的焦点工艺。同步推出全从动、半从动双机型，搭建起笼盖来料筛查、激光、化学蚀刻、PVD 电镀金属化、RDL 沉布线全工序的闭环检测系统。精准检测点位的坐标、孔型描摹取阵列排布完整性，无法及时批改加工误差，从设备端防止批量加工误差。